AI Çip Bileşen Maliyetlerinde Belleğin Yükselişi: %63’e Ulaştı
Yapay zeka (AI) çip bileşen harcamalarında önemli bir değişim yaşanıyor: Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) payı, 2024’ün ilk çeyreği ile 2025’in son çeyreği arasında %52’den %63’e yükseldi. Bu tahminler, Nvidia, AMD, Google ve Amazon tarafından tasarlanan tüm AI çiplerinin üretim hacmine göre ağırlıklandırılmış ortalamalarını yansıtmaktadır.
Bileşen Maliyetlerinde Büyük Değişim
HBM’in maliyet payı artarken, diğer bileşenlerin payları değişiklik gösterdi. Mantık kalıpları (logic dies) yaklaşık %13 seviyesinde sabit kalırken, gelişmiş paketleme (%19’dan %15’e) ve yardımcı bileşenler (%15’ten %9’a) düşüş kaydetti. Mutlak değerde bakıldığında, dört büyük çip tasarımcısının HBM harcamaları 2024’te yaklaşık 12 milyar dolardan 2025’te 32 milyar dolara çıktı. Bu, diğer tüm bileşenlere göre daha hızlı bir yıllık artışı temsil etmektedir. Toplam AI çip bileşen harcamaları ise 2024’te yaklaşık 22 milyar dolardan 2025’te 52 milyar dolara yükseldi; bu artışın yaklaşık 20 milyar dolarını tek başına HBM harcamaları oluşturdu.
Gelecek Beklentileri ve Sektör Etkisi
Bellek tedarikindeki sıkışıklık ve fiyat artışları nedeniyle HBM’in 2026 yılında AI çip maliyetlerindeki payının daha da artması bekleniyor. Büyük ölçekli bulut sağlayıcıları (hyperscalers) bu durumu sermaye harcamaları (capex) beklentilerine yansıtmaya başladı. Örneğin, Microsoft’un 2026 mali yılı için 190 milyar dolarlık capex görünümü, yüksek bileşen fiyatlarından kaynaklanan yaklaşık 25 milyar dolarlık bir artışı içeriyor. Benzer şekilde, Meta da 2026 capex aralığını 10 milyar dolar artırarak yüksek bileşen fiyatlarını gerekçe gösterdi.
Maliyet Tahmin Metodolojisi ve Veriler
Bu analizde, Nvidia, AMD, Google ve Amazon tarafından tasarlanan her bir AI çipi için dört ana bileşen kategorisinin (bellek, mantık kalıpları, gelişmiş paketleme ve yardımcı bileşenler) çip başına maliyeti tahmin edilmiştir. Daha sonra, bu çip başına maliyetler tahmini üç aylık üretim hacimleriyle çarpılarak her kategorideki toplam bileşen harcamaları hesaplanmış ve her kategorinin toplam bileşen harcamalarındaki payı belirlenmiştir. Dört bileşen kategorisi şunlardır:
- Bellek: HBM yığınları (HBM3, HBM3e).
- Mantık: Gelişmiş düğüm mantık kalıpları (3 – 5nm).
- Paketleme: TSMC CoWoS gelişmiş paketleme.
- Yardımcı: Alt tabaka, güç dağıtımı ve diğer mantık dışı, bellek dışı girdiler.
Bileşen maliyet tahminleri, Epoch AI’nin finansal açıklamalar, tedarikçi bildirimleri ve analist raporlarından derlediği ‘AI Chip Components explorer’ veri tabanından alınmıştır.
Belirsizlik ve Güven Aralığı Analizi
Bileşen maliyetleri sözleşme, tedarikçi ve zamanlamaya göre değişiklik gösterebilir, bu nedenle çip başına yapılan tahminler belirli bir belirsizlik taşır. Her bir bileşen biriminin (HBM yığını, mantık kalıbı veya CoWoS paketi gibi) maliyeti belirsizlik içerir ve pay, hem pay hem de paydada belirsizlik bulunan bir oran olarak modellenmiştir. Analiz, iki tür güven aralığı sunar: bu bileşenin maliyetinden kaynaklanan aralık (diğer üç bileşen medyan değerlerinde tutulurken) ve tüm bileşenlerin aynı anda kendi uç değerlerinde değiştiği aralık.
Q1 2024’te bellek payı %52 iken, bu bileşenin maliyetinden kaynaklanan aralık %48-56, tüm bileşenlerin aşırı uçlarda değiştiği aralık ise %42-62 olarak belirlenmiştir. Mantık %14, paketleme %19 ve yardımcı bileşenler %15 paya sahipti.
Q4 2025’te ise bellek payı %63’e yükselirken, bu bileşenin maliyetinden kaynaklanan aralık %60-67, tüm bileşenlerin aşırı uçlarda değiştiği aralık ise %54-73 olarak hesaplanmıştır. Bu dönemde mantık %13, paketleme %15 ve yardımcı bileşenler %10 paya sahipti.
Varsayımlar ve Sınırlamalar
Çip başına maliyet tahminlerindeki belirsizliklerin yanı sıra, her çeyrekte üretilen çip sayısı ve çip tipi karışımına ilişkin tahminler de belirsizlik taşımaktadır. Bu belirsizlikler, bildirilen paylara yansımaktadır.
